現代資料中心需要在不影響訊號完整性的前提下支持56Gbps NRZ和112Gbps PAM-4傳輸速率。大聯大世平將於10月11日上午10點舉行的研討會將介紹Molex產品，滿足資料中心的多樣需求，為大家更新背板的前世今生以及未來的展望。
在不斷更新換代的機械設備中，資料轉換與傳輸需求往往都在幾個千兆比特，面對龐大的數據傳輸需求，如何選擇合適的高速背板連接器至關重要。背板連接器是用在背板PCB上的連接器，高速背板則是PCB板的一種，它跟一般PCB不同的地方在於，背板PCBA一般不存在有源器件，只包括連接器和簡單的阻容器件，主要作用是：為系統內的各類型子卡提供訊號互連的通道、為系統電源的供電提供接口，以及對各個子卡或模塊起到輔助物理支撐的作用。
高速背板連接器主要選型的考慮因素包括最高訊號速率、接口密度、機械強度、插拔力等，接口密度越高，訊號間的串擾風險就越大，最高訊號速率就會受到制約，因此必須在兩者之間尋求平衡。
Molex目前主要的背板產品有Impact、Impel、Impel+以及Impulse。Impact系統提供25Gbps及以上的資料速率，提供100歐姆和85歐姆兩個規格。插配力比競爭產品低50%。Impel系統提供40Gbps的速率，統一採用了90歐姆的設計。這可向上兼容100歐姆和向下兼容85歐姆的需求。Impel plus在Impel的基礎上將速率升級到了56Gbps；而Impulse則是針對112G市場的新產品系列。
