Xilinx將於9月半導體展分享3D IC/28奈米技術

2011 年 09 月 06 日

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布將安排其公司資深高階主管出席於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011,和由 SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit–系統級封測國際高峰論壇」研討會。
 



賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人與賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng,將於會中分享如何成功運用28奈米及更高製程技術曲線的關鍵因素,以及目前在2.5D與三維(3D)IC設計方面的創新訊息。
 



首先在2011年9月6日國際半導體製造論壇(ISSM)所舉辦的聯合論壇–e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011,會中主要針對跨產業營運、聯盟策略、科技創新與商業合作進行討論。賽靈思資深副總裁湯立人將於論壇中分享以「Riding the Process Curve at 28nm and Beyond」為題的專題演說,時間為下午1點30分~2點15分,此專題將帶領與會者一窺賽靈思如何在新製程節點方面領先業界之關鍵策略,並透過推出PLD業界中首款28奈米現場可編程閘陣列(FPGA)產品邁向成功。
 



另一方面,9月7日賽靈思資深副總裁Victor Peng將會參與SEMICON Taiwan 2011期間的3D IC技術及產品應用趨勢研討會,並發表「What if? – The Benefits of TSV at its Most Feasible」的演說。
 



此外,在9月8日的3D IC 技術趨勢論壇–迎接2.5與3D ICs時代中,將邀請代表產業生態體系中關鍵環節的業界領導者透過針對技術路線圖、供應鏈製造準備、商業模式與產品標準化等議題進行經驗分享。賽靈思也將由Victor Peng發表專題演講,以「Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology」為題,分享最先進的28奈米2.5D與3D IC技術,其講座將於上午9點40分開始。
 



賽靈思網址:www.xilinx.com

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