近日發布的xMEMS XMC-2400 µCooling晶片是全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，專為小型、超薄電子裝置和下一代人工智慧(AI)應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中獲得「電腦硬體和元件最佳產品」類別獎項。
CES創新獎屬於年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。2024年該獎項共收到超過3,400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布於全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將於2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。
xMEMS XMC-2400主動微冷卻(µCooling)晶片首次讓製造商能夠在智慧手機、平板電腦、XR設備、智慧眼鏡、相機、固態硬碟和其他先進行動裝置中整合主動冷卻功能。該晶片採用靜音、無振動的固態設計，厚度僅1毫米。
xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀表示，XMC-2400「氣冷式主動散熱晶片』被CES創新獎評為技術突破。一直以來，小型、超薄電子產品的熱管理是製造商和消費者面臨的挑戰。XMC-2400將為此挑戰帶來解決方案，在處理器密集型AI應用日益增多的行動裝置市場顯得尤為關鍵。
XMC-2400晶片尺寸為9.26×7.6×1.08毫米，重量不到150毫克，比非矽基主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、元件間一致性、高穩固性並且達到IP58等級。
xMEMS將於2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。
