全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商－信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展(Computex 2019)，展出Cupola360全系列影像處理晶片應用。延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片，將其獨家晶片內影像拼接技術(In-camera Stitching)優勢發揮到極致，依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片，包括:家用/公共監視系統專用-雙鏡頭180度影像晶片；視訊會議設備專用-四鏡頭360度環景影像晶片；以及消費型360攝影機專用-六鏡頭360度全景影像晶片，全產品線備齊，展現該公司積極投入影像處理晶片領域的決心。
針對家用/公共監視系統市場，信驊科技展出雙鏡頭180度影像處理晶片；搭配兩顆高畫質5Megapixel廣角鏡頭以及晶片內影像拼接演算技術，可達水平180度/垂直95度可視範圍(FOV)及4K高解析度照片；廣角鏡頭可以避開傳統魚眼鏡頭邊緣解析度低等問題，即使在邊緣處局部格放依然清晰，任何細節都不錯過。
針對視訊會議應用則展出四鏡頭360度環景影像處理晶片；採用四顆廣角鏡頭平均分佈四周設計，完全覆蓋360度水平環景影像，恰好符合視訊會議需求，並且能大幅改善傳統魚眼鏡頭影像扭曲模糊等缺點，影像品質優越；搭配一系列AI功能，能精準定位格放並切換講者，會議進行更加流暢。
至於消費性應用市場，則主推Cupola360六鏡頭全景360度影像處理晶片；今年規格提升至6顆5Megapixel大像素鏡頭，相片解析度提升至8K(3千萬畫素)，影片解析度達5.7K；搭載晶片內影像拼接演算技術，讓消費者隨拍即看360全景相片/影片，也因為即時拼接的特性能支援360度影像在YouTube及Facebook等社群媒體直播，搭配VR頭盔更能體驗360度影像身歷其境的臨場感。今年更針對消費性市場展出一系列APP行動應用程式，包含人像追蹤/即時360直播推播&任意門/3D 360度照片等功能。
信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示，自從去年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作，積極拓展Cupola360產品線的應用，該公司不僅在消費性市場持續耕耘，也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用/公共監控等各種領域的發展，期能激盪出更多新的應用。
看好360度影像產業全球發展趨勢，信驊科技於2018年5月從伺服器基板管理控制器(BMC)產品跨足影像處理，正式發表Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片，並進一步開發出360度攝影機參考設計，及完整APP行動應用軟體等，致力打造完整Cupola360生態圈，期促進360度攝影機與VR應用更加蓬勃。
