Electro Scientific Industrie日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet, UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的先進覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿高品質盲孔。
這套系統的標準整型波束(shaped-beam)功能，能在533 x 635 mm的強化型單層材料上達到每分5萬孔高品質微導孔的生產力─速度大幅提升。關鍵特色包括高脈衝速度(最高達70kHz)的高功率二極體幫浦(diode -pumped)雷射；ESI的專利型複合光束定位器，具備7個軸向的動作控制能力，能縮短鑽鑿時的步進移動時間與誤差；可程式化的雷射頭間距提高鑽鑿速度；操作簡易的設計，能提高IC載板的生產力。
