全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄
國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英吋。與前一季27.06億平方英吋相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英吋增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長，也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。...
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