凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器

2023 年 08 月 17 日

凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS,這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器,是凌華科技熱門嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules, COM)系列的全新力作,現已開放訂購。

模組採用Intel先進的混合式架構,擁有達16個效能核心和8個效率核心,快取容量增為36MB,展現卓越的每瓦效能。同時支援AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推論,可實現各式邊緣AI和物聯網應用。

COM-HPC-cRLS配備65W TDP的第13代Intel Core i9處理器,提供兩個2.5GbE LAN,支援達128GB、傳輸速度4,000MTps的DDR5 SODIMM。最重要的是,其配有1個x16 PCIe Gen5通道,與前代相比,能用更少的通道達到相同的運算和傳輸效能,且頻寬可達32GTps,幫助推動次世代運算密集型邊緣創新。

此外,此模組也支援Intel TCC(即時效能技術)和TSN(時效性網路)。TCC為系統帶來精準時間同步和CPU/IO即時效能,TSN則幫助最佳化多個系統間同步網路的時間精準度。藉由這兩項功能互相配合,COM-HPC-cRLS能以極低延遲即時執行精確、硬即時的工作負載,適用於須要處理硬即時運算工作負載的領域,如工業自動化、半導體設備測試、AI機器人、自動駕駛和航空等應用。

綜上所述,凌華科技COM-HPC-cRLS不僅可以透過PCIe Gen5幫助開發人員簡化應用專用載板設計、加快上市時間,還可於各方面滿足面向未來的邊緣AI應用。

凌華科技也致力於提供搭載凌華科技COM-HPC-cRLS模組的I-Pi開發套件,協助現場原型設計和參考。

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