凌華科技發表最新強固型嵌入式模組電腦–Express-IBR，適用於須在嚴苛環境下運作的空運及車載軍用電腦與人機介面(HMI)。Express-IBR符合COM Express Type 6規範，支援四核心及雙核心第三代英特爾(Intel)Core i7處理器與Mobile Intel QM77高速晶片組，並延續凌華的Rugged By Design設計方法。
凌華技術長暨COM Express COM.0 R2.1小組委員會主席Jeff Munch表示，高溫嚴苛環境下的嵌入式產品需要相對較高效能的產品表現，凌華Express-IBR採用全新22奈米的三維(3D)立體三閘電晶體技術，相較於上一代處理器，每瓦特效能獲得顯著提升，對高溫嚴苛環境下的應用而言，是關鍵性的進展。
Express-IBR支援1333MHz高頻寬雙通道DDR3記憶體，提供兩條SODIMM插槽，最大容量可達16GB。可做三組獨立數位顯示，包括圖像輸出介面DisplayPort、高畫質多媒體介面(HDMI)及DVI；或可透過PCI Express×16(Gen3)通道做圖像顯示擴充，PCI Express×16或可做為一般傳輸介面使用。
在周邊介面連結方面，Express-IBR提供兩個SATA 6Gb/s(SATA III)傳輸埠、兩個SATA 3 Gb/s SATA埠、一個乙太網路埠及八個第二代通用序列匯流排(USB 2.0)埠。Express-IBR採用加厚50%的印刷電路板(PCB)板，可耐受高衝擊與震動，以及作業溫度自攝氏零下40～85℃，可適應嚴酷環境下的運作。
Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴苛環境中執行應用的高效節能模組，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規範，根據Type 2規範為本，並以數位顯示介面(DDI)、更多的PCI Express通道，以及保留供未來接軌使用的接腳來取代舊式傳輸介面，並支援超高速傳輸介面如SuperSpeed USB 3.0等。
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