半導體產品的使用已經從PC和電腦系統延伸到電信、汽車電子、消費性電子以及醫療等產品，因此人類對於半導體的需求也隨之增加。光瑟半導體(Therma-Wave)資深副總裁蕭穎表示，由於產品的多樣性，半導體製程必須不斷2地進行微縮化以及增加金屬層的數量，這使得半導體的生產步驟繁雜無比，為半導體製造業者帶來最大挑戰，卻也帶給流程監控業者無限商機。
蕭穎表示，由於半導體設備的生命週期已經由90年代早期的4年壓縮到現在的2年，設備複雜度的提高以及產品生命週期的縮短已使得生產成本迅速增加。加上半導體產業競爭日益激烈，使得半導體製造業者必須面對沉重的價格壓力。
半導體製造業者為避免生產成本膨脹過於快速，因而開始著重生產流程的控管，這也使得控制量測系統設備商的重要性水漲船高。蕭穎強調，過去半導體製造業者在表現競爭力時，都是以生產良率以及半導體微縮化的功力作為對外指標，但是對內而言，一套好的控制量測系統就是成就這些指標的背後功臣。
蕭穎表示，目前半導體製造時主要有兩種監測以及診斷方式。第一，透過測量特定的結果來確定流程步驟；第二，確定晶圓上導致良率降低的缺陷所在位置，以共檢查和分析之用。蕭穎表示，Therma-Wave為一家專門從事半導體控制量測系統開發的設備業者，目前主要的產品是應用於流程控制，也就是第一種方式。
Therma-Wave目前的核心產品為Therma-Probe以及Opti-Probe兩個主要In-Line流程控制量測設備。其中，Therma -Probe採用專有的熱波(Thermal Wave)技術，這種技術使用高度集中卻又功耗低的雷射光束，在晶圓製造中產生探測熱波以及電漿波信號，再使用專有的軟體技術將這些信號與離子植入劑量串聯在一起。而這項設備與過去離子植入量測系統最大的差別在於，Therma-Wave採用完全非接觸式技術，不會帶給晶圓任何的損傷。目前，Therma -Wave已經成功將Therma-Probe拓展到超淺層接面(Ultra-Shallow Junction)的深度與陡度應用。
蕭穎表示，目前Therma-Wave最大的獲利來自於離子植入以及薄膜量測設備，2003年薄膜設備的市佔率為19%，Optical CD的市佔率則高達50%。由於Therma-Wave的竄起速度相當快，因此也帶給在這兩領域居龍頭地位的KLA-Tencor極大壓力。
