史恩希授權NVIDIA晶片間連接技術

2011 年 03 月 07 日

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩希(SMSC)宣布NVIDIA已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的第二代通用序列匯流排(USB 2.0)協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。 


高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如可攜式應用等,相較於類比USB 2.0介面,ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。藉由從史恩希取得的ICC技術授權,NVIDIA能同時針對USB 2.0主機和USB 2.0裝置的應用,開發出符合HSIC規範的裝置。史恩希的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利,編號為7,702,832。史恩希亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。 


根據適當協議,已同時簽署USB 2.0採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC修訂書的USB 2.0促進者和廠商,可在合理與非差別性(RAND)條款情況下,取得史恩希的ICC技術授權。此外,SMSC的ICC技術現已就緒,可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。

 



史恩希網址:www.smsc.com

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