太克科技(Tektronix)於日前主辦年度亞洲巡迴研討會，特別針對FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)及DDR2記憶體標準驗證此一主題進行探討剖析，由於英特爾(Intel)致力推展FB-DIMM成為下一代伺服器記憶體架構標準，太克科技也積極推出針對FB-DIMM測試驗證之解決方案，其目前主要適用產品為即時示波器TDS6154C及TDS6124C、TLA7016邏輯分析儀、差異化探棒P7313以及支援序列資料測試分析軟體TDSRT-Eye v2.0等方面，以涵蓋FB-DIMM所需全方位測試需求。
太克科技資深產品行銷工程師Michael A. Martin(左)表示，FB-DIMM運用高速序列基礎，並且透過AMB(Advanced Memory Buffer)IC將以往平行架構轉變為串列點對點傳輸連結，該技術主要在於符合未來伺服器高頻寬速度處理運用需求，因此相對記憶體容量也必須隨之增加。面對這樣的市場環境，使得記憶體元件廠商系統設計上的困難度增加之外，量測儀器業者也須因應改變，以符合市場真正需求。
太克科技邏輯分析儀計畫行銷經理David Haworth(右)談到FB-DIMM架構量測需求分別有、DDR2 SDRAM信號追蹤、電路板追蹤以及點對點序列線路等方面。由於目前以玻璃纖維材質構成的電路板已經無法符合更上層級高速設計的負擔，若要提升高速度品質，也必須重新評估材料使用情形。
談到FB-DIMM架構量測方案解決，太克科技目前則是運用示波器以及邏輯分析儀同時進行，所有訊號經由AMB串連到TLA7016邏輯分析儀加以分析，示波器則示負責觀看訊號波形變化。而且，TLA7016邏輯分析儀可以達到7.2GHz除錯功能，以及涵蓋4.8Gb/s頻寬範圍，如此彈性化機制將可讓FB-DIMM信號測試準確度大幅提高。
Michael A. Martin指出，目前FB-DIMM發送端部分已有標準規格，但接收端定義標準則尚未正式底定，未來太克科技將會持續透過研討會的方式以確實掌握FB-DIMM脈動，以進一步運用於量測解決方案的提供。值得一提的是，太克的客戶群，已從過去主要在於IC設計驗證部分的趨勢，逐漸朝向「整合性系統」驗證，原因在於IC設計技術皆已邁入成熟的階段，因此造成許多半導體廠商藉由供應完整市場方案，業者不再針對每個IC驗證進行測試，而是可以藉由產品設計系統進行驗證，大幅節省量測的時程成本。
