安捷倫DDRIII技術應用研討會登場

2008 年 11 月 18 日

安捷倫(Agilent)將於11月18、19日分別在台北富邦會議中心、新竹國賓大飯店,舉辦DDRIII技術應用研討會。安捷倫將與前瞻認證實驗室(AVL)合作,針對數位研發及系統測試人員,就新一代主流記憶體DDRIII,探討其BGA封裝量測的技術。
 



蓬勃發展的PC產業中,DDR記憶體的技術發展已成為數位研發工程師研發的重要課題之一。DDR III即將成為下一代記憶體的新主流,其BGA封裝的晶片在量測時成為一重大的挑戰。安捷倫科技與前瞻認證實驗室 (AVL)合作,成功地將BGA的封裝測試點牽引出來。本研討會將著重BGA封裝量測技術之探討及DDR III進階量測技術進行實機操作演示,以協助學員進一步掌握DDRIII技術
 



安捷倫網址:www.agilent.com

標籤
相關文章

奧地利微電子高整合電源及音頻管理單元登場

2008 年 01 月 11 日

益華新款合成解決方案提升RTL設計生產力

2015 年 06 月 16 日

威健舉辦馬達控制研討會

2019 年 07 月 17 日

貿澤/KEMET發布電子書 介紹配電網路設計新方法

2021 年 04 月 12 日

SPEAG測試系統選用安立知5G基地台模擬器

2023 年 07 月 20 日

是德科技攜手歐盟共同推動6G創新發展

2025 年 02 月 18 日
前一篇
意法半導體/Arkados合作研發HomePlug AV系統晶片
下一篇
Linksys創辦人曹英偉投資Celeno