宜特科技宣布繼研究「爬行腐蝕發生在印刷電路板(PCB)的驗證方法」研發成果蟬聯兩屆華東高科技會議(SMTA China)最佳論文後，宜特科技研發成果「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術(Innovative Methodologies of Circuit Edit On WLCSP Devices)」再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics, jMS)論文。
此期刊探討全球最新的半導體元件材料失效、品質保證與可靠度分析，經常被引用於電子材料相關技術的研究。而宜特獲選入的論文於2010年底即獲得國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的失效分析暨測試研討會(ISTFA)肯定，邀請宜特研發團隊遠赴美國德州達拉斯(Dallas, Texas USA)，發表最新研究成果。
宜特科技總經理林正德表示，宜特研發成果再接再厲通過嚴謹且難度較高的材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章，除彰顯宜特在國際上的能見度，更見證在先進技術領域研究的卓進。
宜特科技整合故障分析工程處處長張明倫指出，該技術係使用先進的聚焦離子束顯微鏡(FIB)設備，先製作出導電孔及導電墊子，再利用宜特自行開發出的接合方法使導電電子連接金屬導線，成功研發出不須將重布線層(RDL)移除，完整保留IC封裝之電路修改(Circuit Edit)的技術。此外，該技術亦可應用於修正RDL的錯誤。
張明倫也強調，此研究的挑戰在於WLCSP的RDL與錫球(Solder Ball)位在IC金屬層電路上方，讓電路修改時可運用的空間遠小於傳統的封裝型態，且因其護層(Passivation)的厚度非常厚，導致FIB在施作導電孔時，對於高寬比(Aspect ratio)的要求，比起一般IC更具挑戰性。此研發成果，可以協助使用先進封裝的IC設計者在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速，加速產品上市時間(Time-to-market)。
宜特科技網址：www.istgroup.com
