宜鼎國際(Innodisk)日前於宜蘭科學園區主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮，現場嘉賓雲集，包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持。宜鼎國際董事長簡川勝表示，宜鼎於2018年立足於宜蘭，並正式啟用研發製造中心一期，而隨著全球智慧物聯網(AIoT)快速發展，智慧物聯需求大增，二期中心已經規劃5,233坪建造規模，因此未來包含一期中心在內，將成為整體近萬坪的大型研發製造園區，同時也是宜鼎接軌國際研發的重要核心基地，以及宜蘭目前規模最大的智慧綠建築景觀廊帶。
董事會先前決議於宜蘭科學園區持續擴增二期中心，並預計投入約5.8億元興建，期許未來落成後將提升產能，同時也持續培養在地研發資源，進一步為軟體、硬體、韌體全面整合帶來更大能量，以及未來三到五年的營運發展作好準備。
宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮，整體工程預計將於2023年第四季完工。針對未來智慧物聯全球局勢，宜鼎表示，2021在全球已累積上千項AIoT智能專案，並在全球各地投入智慧落地應用；此外，因應5G發展的全球網通和伺服器市場，以及全球智慧基礎建設商機，都是集團2022年發展重心，而宜鼎也將以高度整合的Edge AI生態系為目標，持續推動全球AIoT落地。
