德州儀器UV晶片組提升工業及醫療成像應用

2015 年 09 月 21 日

德州儀器(TI)宣布旗下DLP產品近日推出新款晶片組–DLP9500UV。新產品具有較高解析度的紫外線(UV)DLP晶片,可使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(Cure)。


新產品數位微鏡裝置(DMD)都具備低熱電阻、高光功率(每平方公分最高可達2.5W)、高解析度以及快速模式交換之特色,且封裝窗口(Package Window)經過優化後,更提升363-420奈米UV波長的傳輸。且該產品高達每秒48Gbit/s(10億畫素)的畫素加載速度,可滿足開發人員對高畫質解析度,以及快速生產週期的需求。


此外,新款晶片有超過兩百萬個微型反射鏡(1920 x 1080),使終端設備只需憑藉少量列印頭來擴大曝光區域,同時支援列印型態尺寸將近1µm。該款晶片組適用於各種應用,包括直接成像顯影技術、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修補、工業用電腦直接製版(CTP)印表機以及眼科(Ophthalmology)、光電治療術(Phototherapy)或高光譜成像(Hyperspectral Imaging)等醫療應用。


而在此一晶片組協助之下,印刷電路板(PCB)的生產已成為一種極有效率的製程,開發人員能針對電子設計與電路板阻焊層(Solder Mask)提供獨特圖案設計,進一步提高產量,同時也降低成本。


德州儀器網址:www.ti.com.tw

標籤
相關文章

德州儀器推同步降壓穩壓器簡化工業電源設計

2011 年 08 月 10 日

TI太陽能解決方案整合嵌入式與類比技術

2012 年 08 月 08 日

德州儀器推出LED驅動器實現高效能照明

2013 年 05 月 09 日

德州儀器超高解析度晶片滿足4K UHD投影顯示

2016 年 01 月 12 日

貿澤10月發表藍牙5.1無線MCU等370多項新產品

2020 年 11 月 11 日

TI新電源模組運用MagPack技術提高功率密度

2024 年 08 月 13 日
前一篇
確保原始軟體可信度 嵌入式物聯網設備安全性大增
下一篇
布魯爾科技10月將舉辦感測器技術交流研討會