德州儀器(TI)發表結合整合式天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模組，擴展了無線連接模組產品組合。該模組能夠在低功耗下，提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，該公司所提供的模組，還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi Bluetooth組合等連接技術產品的開發。
透過TI的無線連接模組進行設計，可為開發人員提供諸多優勢，其中包括，RF性能，利用低功耗提供廣泛的覆蓋範圍，同時擁有久經驗證的互通性，以及大量的品質和可靠性測試；以及更快的開發時間，受惠於針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定，和Wi-Fi聯盟認證的預認證模組，以及整合式天線和TI工具生態系統。
該公司還提供針對Bluetooth技術規格的認證軟體堆疊。此外，憑藉全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模組，開發人員可以靈活地將這款模組，用作一個單晶片解決方案或一款無線網路處理器，以輕鬆將Bluetooth低功耗，添加至廣泛的物聯網應用中。
目前數以百萬計的TI模組，已出貨至世界各地，提供了從模組到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。並透過在線技術支援社群和銷售管道，為全球的客戶提供支援。
