德州儀器(TI)宣布針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器(DSP)推出兩款最新評估模組(EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發。該TMDSEVM6657L與TMDSEVM6657LE EVM能協助開發人員採用德州儀器最新TMS320C6654、TMS320C6655與TMS320C6657處理器快速啟動設計。
德州儀器多核心處理器業務經理Ramesh Kumar表示，德州儀器的目標是持續為開發人員簡化多核心程式設計，實現更高的可用性。透過最新且低價的C665x EVM，德州儀器KeyStone裝置將邁向更小、可攜度更高的產品領域發展，使開發人員能在更廣泛的高效能可攜式應用中充分發揮多核心優勢。
C665x多核心處理器完美結合定點與浮點功能，以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能，確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任務(Mission Critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺(Embedded Vision)、影像、視訊監控、醫療及音/視訊基礎建設(Video Infrastructure)等市場需求。
TMDSEVM6657L建議售價為349美元，TMDSEVM6657LE建議售價為549美元。兩款EVM都包含免費多核心軟體發展套件(MCSDK)、Code Composer Studio整合開發環境及應用/展示程式碼套件，可幫助程式設計人員快速啟用最新平台。
此外，TMDSEVM6657L還包含嵌入式XDS100仿真器(Emulator)，而TMDSEVM6657LE則包含速度更快的仿真器XDS560V2，能更迅速載入程式與使用。
C665x處理器每萬片單位建議售價低於30美元，在提供開發人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率；低功耗以及21毫米(mm)×21毫米的小尺寸能支援可攜式、行動性以及電池與介面供電等低功耗能源，推動突破性產品的發展。
C6657採用兩個1.25GHz DSP核心，支援高達80GMAC與40GFLOP的效能，而C6655與C6654單核心解決方案則分別支援高達40GMAC與20GLOPS，以及27.2GMAC與13.6GLOPS的效能。
在正常作業條件下，C6657、C6655與C6654的功率分別為3.5瓦(W)、2.5W和2W。此外，C665x DSP還支援大容量內建記憶體(On-Chip Memory)及高頻寬與高效率外部記憶體控制器，是各種高效能可攜式應用的理想選擇。
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