快捷Dual Cool封裝技術提升DC-DC電源效能

2013 年 01 月 09 日

快捷半導體(Fairchild)新型中壓PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)採用Dual Cool封裝技術，能節省電路板空間，並在減少熱阻的同時提高功率密度。
 



快捷Dual Cool封裝組合符合產業標準的接腳接出封裝，採用頂部冷卻設計，經過擴展及改進後，包含40～100伏特(V)的中壓系列產品。改進後的矽技術結合Dual Cool技術，可提供最佳開關性能及比標準超模壓5毫米(mm)×6毫米MLP減少四分之三的接面至環境熱阻。
 



中壓系列產品中的元件包括40VFDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80VFDMS86300DC及100VFDMS86101DC。這些元件為同步整流MOSFET，適合用於直流對直流(DC-DC)轉換器、電信次級整流及高側伺服器/工作站應用。
 



快捷網址：www.fairchildsemi.com

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