快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

2011 年 10 月 11 日

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的 EBI2介面。此新應用解決方案提供行動和手持裝置設計者更低成本、更低功耗、易於使用的替代方案來取代如USB埠之通用介面。
 



許多行動裝置架構利用一個PHY-based通用序列匯流排(USB)來進行裝置對裝置的連接,包括應用處理器對蜂巢式數據機晶片組。SDIO介面為一更低功耗,更低成本的解決方案,其比PHY-based USB埠要求較少的軟體資源,其通常消耗非必要的較高功率來支援裝置對裝置的連接。
 



快輯的新應用解決方案可運用諸如飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)、聯發科、NVIDIA和德州儀器(TI)等公司應用處理器的SDIO埠,來連接高通數據機晶片組的EBI2介面。 快輯並提供軟體驅動程式使相關解決方案能運用Linux作業系統。
 



快輯資深業務開發經理Mehul Kochar表示,SDIO至EBI2客戶端應用解決方案的開發,來自於需要以非USB介面直接使應用處理器連接高通數據機晶片組的強勁市場需求。今日的行動裝置設計者必須考量成本、功耗和易用性以保持競爭力。由於 SDIO介面已日趨普及,設計者需要更彈性的連接解決方案來使設計流程更簡便,並達到更佳的使用者經驗。
 



快輯網址:www.quicklogic.com

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