意法LDO採用突破性無凸點晶片級封裝

2016 年 09 月 14 日

意法半導體(ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能聯網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。


LDBL20的STSTAMP無凸點封裝,突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑,對I/O面積高度最小尺寸的限制,使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水準。LDBL20是緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員,其中還包括從2mm×2mmDFN到300mA輸出電流的0.69mm×0.69mm晶片級封裝的各類產品。


除尺寸優勢外,LDBL20的性能表現亦十分出色。200mA輸出電流使其性能媲美其它廠家尺寸更大之產品。輸出電壓範圍在1.5V到5.5V之間,典型壓降200mV。100Hz和100kHz電源抑制比(PSRR),分別為80dB和50dB,從而簡化寬頻濾波電路的設計,為電池供電設備的低功率電路提供穩定的電壓軌。空載靜態電流20µA、滿載靜態電流100µA、待機0.3µA,有助於在各種運作狀態下最大限度提高效能。


該系列產品提照需求提供0.8V到5.0V輸出電壓,增量為50mV。其內建功能非常豐富,包括邏輯控制電子關斷、內部軟啟動,若有需要,還能支援主動輸出電壓放電。


ST網址:www.st.com

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