意法半導體(ST)宣布，TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊(NFC)技術。
TCL通訊全球行銷總經理Stefan Streit表示，Alcatel2018智慧型手機產品組合有了一個全新的發展方向，我們承諾繼續提供品質優良、價格親民的高CP值智慧型手機。我們很高興能與意法半導體合作，讓Alcatel3V擁有可靠、安全的非接觸式連接功能，配合日常生活中數量眾多的非接終端設備，為全球使用者提供更豐富的體驗和卓越的互通性。意法半導體提供的技術支援，以及雙方技術團隊之間的高效合作，讓Alcatel3V快速通過了相關認證。
意法半導體安全微控制器部行銷總監Laurent Degauque進一步表示，意法半導體的高射頻性能NFC方案大幅提升工程師在新產品設計時的自由空間和靈活度。透過充分利用這一靈活性，NFC在Alcatel3V智慧型手機上的整合過程能被有效地簡化，以確保TCL通訊在較短的時間內將產品導入市場。
意法半導體的技術能確保通訊連結穩定，並可適用於快速可靠的非接觸支付、電子票務交易、點對點資料傳輸以及新興案例(包括與智慧海報或商店貨架等「physical-web」物體交互)。此外，射頻性能還代表著TCL通訊簡化嚴格的EMVCo、GSMA和NFC Forum強制性手機標準的認證。
