意法半導體(STMicroelectronics)和IBM宣布簽署技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術，應用在半導體開發及製造上。協議內容包括三十二奈米和二十二奈米互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術的開發、設計實施和調整300mm晶圓製造特性的先進技術研究。
此外，該協議還包括核心的CMOS技術，以及具加值性的衍生系統單晶片(SoC)技術。根據該協定，兩造將合作開發矽智財(IP)模組和平台，能夠加速採用這些技術的系統單晶片元件設計。
作為此協定的一部分，雙方將分別在對方公司的設施內成立一個技術開發小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM半導體研發中心，意法半導體亦將設立一CMOS技術研發小組；同時，在法國Crolles的意法半導體300mm晶圓研發及製造中心，IBM也將成立一研發小組，兩家公司將合作開發各種加值性的衍生技術，如嵌入式記憶體和類比/射頻元件。這些技術可廣泛地應用於消費電子、伺服器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統產品。
意法半導體將加入一個由許多從事半導體製造、開發和技術的公司所共同組成的聯盟，合作的目的是為了解決製造更小、更高速及更具成本效益的半導體元件所遭遇的設計複雜性及先進製程開發需求等議題。在這個由六家公司組成的IBM CMOS技術聯盟，每個成員公司都享有優先使用技術、參與技術定義、利用合作的研發資源來解決問題，以及使用共同的製造基地等權利。
同時兩者將合作擴大意法半導體位於法國的300mm晶圓廠的開發網路，讓其他有興趣開發加值性衍生SoC技術的IBM CMOS技術聯盟成員能夠加入。
意法半導體表示，利用其在系統技術上所累積的豐富知識，投注更多的研發資源致力於開發加值性的衍生技術。IBM在開發先進半導體技術上已取得傑出成就，這次的合作將使得兩公司能夠擁有克服這些策略性挑戰所需的專業知識和技術解決方案，並確保雙方具競爭力的產品能夠快速的上市。
IBM指出，意法半導體加盟IBM技術聯盟，進一步強化其解決半導體產業在開發先進技術時固有的技術與經濟問題的能力，將有助於強化製程的開發實力，同時還能為客戶帶來更短的產品上市時間和更大的技術優勢。
意法半導體網址：www.st.com、IBM網址：www.ibm.com
