意法半導體全新宣布全新STM32MP23通用型微處理器(MPU)正式進入量產。該處理器具備在125°C條件下工作的能力，並整合雙核心Arm Cortex-A35處理器，兼顧運算效能與能源效率，為工業與物聯網邊緣運算、高階人機介面(HMI)與機器學習等應用提供穩定可靠的解決方案。
STM32MP23微處理器搭載雙核心1.5GHz Arm Cortex-A35處理器，並整合一顆400MHz Cortex-M33核心以支援即時運算需求，以及0.6 TOPS效能的神經網路加速器。此外，晶片內建3D圖形處理器、H.264解碼器、MIPI CSI-2相機介面(支援原始影像資料)、雙Gigabit Ethernet埠(支援TSN)與兩組CAN-FD通訊介面。
STM32MP23系列結合多樣化的運算資源與經過最佳化的晶片內建功能，可廣泛應用於智慧工廠、智慧城市與智慧家庭中的各種感測、運算與資料處理需求。該系列內建神經網路處理器，具備AI與機器學習能力，可支援直覺式與自適應的人機介面(HMI)、以視覺為基礎的互動應用，以及預測性維護功能。內建的H.264解碼器支援最高1080p60的影片解析度，而3D圖形處理器則能執行高效能、即時的圖形運算，並相容於多種開源圖形框架，包括OpenGL、OpenCL以及Vulkan。
STM32MP23系列目標支援SESIP3與PSA Level 1安全認證。本系列亦導入多項資安防護機制，包括安全啟動(Secure Boot)、Arm TrustZone架構、安全金鑰儲存與竄改偵測功能，並整合硬體層級的加解密加速器。
配合STM32MP23系列的推出，意法半導體同步將每個版本的OpenSTLinux發行版支援週期由原本的兩年延長至五年。延長支援期限有助於在開發期間維持系統穩定性，並持續取得最新的安全性更新，協助產品符合歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)的合規要求。
針對開發者的額外優勢還包括提供三種BGA封裝選項，可選擇高密度0.5mm腳距，或支援更簡化四層PCB設計的0.8mm腳距(可採用穿孔導通)。這三種封裝皆與STM32MP25系列MPU腳位相容。所有產品均支援工業級操作溫度範圍，最高接面溫度可達125°C。
STM32MP23系列微處理器現已量產並開始供貨。
