意法新軟體開發套件加速馬達控制設計開發

2018 年 04 月 13 日

意法半導體(ST)擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組(Intelligent Power Module, IPM)產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外,新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET。

搭載意法上一代永磁同步馬達(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)向量控制(Field-Oriented Control, FOC)SDK,5.0 新版韌體庫結合了STM32Cube硬體抽象層(Hardware Abstraction Layer, HAL)和底層(Low Level, LL)架構,進而簡化馬達驅動電路的開發、客製和除錯過程。此外,提供免費使用的原始程式碼讓開發人員能夠按照市場需求靈活地設計應用方案,同時加強馬達控制和客製功能。

在全新的MC-Workbench 5.0,圖形化使用者介面(GUI)利用STM32CubeMX工作流程建立專案、配置微控制器外部周邊,還能自動生成初始化代碼,讓使用者在專案開發調試過程中即時監控並修改控制回路參數。
<p>
新套件包含廣受好評之PMSM控制技術所需的各種演算法,例如,最大限度提升效能和處理負載條件不斷變化的最大轉矩電流比(Maximum Torque Per Ampere, MTPA),以及用於擴大速度範圍的弱磁控制和用於強化高轉速穩定性的前饋控制。其他功能包括當轉子已經在旋轉時確保驅動平穩插入的在線啟動功能,室外空調的風扇或排風扇通常皆需要這項功能。

新套件支援各種靈活的馬達控制策略,包括搭載單路或三路分流電阻的電流檢測或隔離型電流檢測(ICS)方法,使用編碼器或霍爾感測器的轉子位置檢測或無感測器控制技術。

標籤
相關文章

意法半導體推出STM32WBA52無線微控制器

2023 年 03 月 15 日

ST新系列MCU提升下一代智慧應用性能/安全性

2023 年 03 月 20 日

ST新MPU讓先進IoT裝置兼具性能/功耗/成本優勢

2023 年 03 月 21 日

ST推出多款天線配對射頻整合被動元件

2023 年 03 月 31 日

ST無線連接晶片讓電子產品擺脫電線束縛

2024 年 04 月 25 日

意法半導體公布2024年第一季財報

2024 年 04 月 30 日
前一篇
布里斯托大學5G都會網路採Xilinx晶片技術
下一篇
滿足快充/續航力要求 電池/BMS/電控技術再進化