英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與TDK Corporation合作，將Dialog的GreenPAK技術與TDK的µPOL電源解決方案結合在一起，創建單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。
傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件，這會占據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog可擴展GreenPAK技術與TDK高密度電源模組解決方案相結合，減少所需零組件的數量，並能做到更精巧、可靠、強固，為先進工業嵌入式控制，IoT和5G應用提供最佳電源方案。
GreenPAK技術將生產週期縮短至僅4~6週，不僅支援大量生產，並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用先進封裝技術，例如半導體嵌入式基板(SESUB)，以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。與市面現有產品相比，TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。例如TDK的FS1406 6A電源模組在3.3×3.3×1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率，其電流密度是最接近競爭對手的4倍。
隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示，我們的可小型化µPOL微嵌入式DC/DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度，進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示，透過與TDK的合作，我們將GreenPAK技術的靈活性，可程式性和可擴展性與TDK業界高功率密度解決方案，整合成單一晶片，形成一個完整且可靠的系統。
