技領半導體(Active-Semi)推出節能應用控制器(Power Application Controller, PAC)平台，這是開創性的微應用控制器(Micro Application Controller, µAC)系列解決方案的首款產品。
技領執行長Larry Blackledge表示，PAC平台重塑微控制器晶片，以解決傳統控制器晶片在節能系統應用領域的挑戰和限制；PAC平台能縮短高達50%的開發時間，並對某些應用降低多達60%的開發成本，為工業和消費電子產品設計公司提供前所未有的投產時間優勢。
PAC平台對易用性、靈活性和效率設定全新的標準，致力於在全球範圍內快速實現轉向高能效產品，例如家用電器、工業控制、發光二極體(LED)照明、電腦電源、汽車電子和可再生能源。
PAC平台採用複雜而昂貴的「晶片組」節能系統設計方法，需要全面的類比設計專業技術和較長產品開發週期，而PAC平台則不同，將所有類比和數位功能整合在一個具有高成本效益的系統級晶片平台中，協助電子產品開發人員在滿足嚴苛的智慧能源效率規範的同時，能專注於開創性的加值系統設計，同時減少物料清單(BOM)成本。
樂金(LG)家電能源元件事業部經理及總工程師Mr. KH Lee表示，PAC平台所具備的高整合度水準和帶有專為電源控制和轉換產品設計而高度優化的特性。PAC是一款非常獨特的系統單晶片平台，可讓樂金在更短的上市時間內實現各種高效節能產品。
技領網址：www.active-semi.com
