全球疫情造成部署時程遞延，然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO)，不受疫情影響，持續生產開發，採用美光原廠顆粒，正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組，提升時脈速度發揮高階系統優質效能，更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距，同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格，內建溫度感測器，適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用，協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。
敏博DDR4-3200工業級記憶體模組，採用美光(Micron)新一代1x nm DRAM晶片，目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM，傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz，原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作，也有著良好的超頻性能，最大容量提升至32GB，其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊聯網，以及低延遲高可靠的產品特性，符合5G時代所需，敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞，導入合用於戶外極端環境、高性能新一代通訊設備機種，協助5G發展應用。
根據IHS Markit在去年底的報告指出，全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元，並創造高達2,230萬個工作機會；與此同時，由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在台灣地區，年初已釋出5G執照，到2035年，直接或間接創造的5G相關總產值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖，將促成相關技術與應用的深入發展。
