新思科技近日宣布推出TestMAX系列產品，針對半導體裝置的所有數位、記憶體與類比部分，帶來創新的測試與診斷功能。TestMAX系列包含針對汽車測試與功能安全的獨特功能，以及藉由多數裝置中常見的高速介面，提升測試頻寬與效率的技術。可高度配置的強大測試自動化流程，能無接縫整合所有TestMAX功能。藉由全RTL整合支援複雜DFT邏輯的先期驗證，同時透過與新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform)的直接連結，維持實體(Physical)、時序(Timing)與功耗(Power)察覺。這些新的功能特色，加上全面支援先期可測試性分析與計畫，以及層階式的ATPG壓縮、實體察覺(Physically-aware)診斷、邏輯BIST、記憶體自我測試、診斷與修復、類比故障模擬等，可確保TestMAX系列產品解決關鍵的測試問題，為各種設計應用提供有效的測試。
快速發展的人工智慧與車用電子等新興應用增加了晶片設計的規模與複雜度，這些不同的市場區隔對品質與長期可靠性的要求更是前所未有。新思TestMAX獨特的軟錯誤分析(Soft-error Analysis)能計算ISO 26262的度量(Metric)，以便在設計週期的初期即能點出和改善熱點(hotspot)，同時提供有效率的設計變更指導。為滿足所要求的功能安全等級，先進半導體測試整合的重要性與需求也產生了根本的轉變。裝置通常必須進行自我測試機制，該機制能在車鑰匙插入後以及汽車持續運轉過程中運作。邏輯BIST通常用於檢查裝置邏輯中的安全故障，然而無法解決諸如投片後時序異常引起的未知電路狀態。TestMAX推出業界首款X容差邏輯(X-tolerant Logic)BIST解決方案，能在未知的狀態下運作，而且由於其創新的重新設定種子值(re-seeding)技術，與其他邏輯BIST解決方案相較，可在更短時間內大幅提升測試的故障覆蓋率(Fault Coverage)。新思TestMAX提供晶載(On-chip)基礎架構，用以在汽車啟動或汽車間隔運轉過程中執行X容差的邏輯BIST。
三星電子(Samsung Electronics)晶圓設計技術部副總裁JY Choi表示，客戶的晶片設計有越來越多是使用於車用裝置中，而新思科技TestMAX 的X容差邏輯BIST解決方案，能協助客戶達成積極的測試時間與覆蓋率自測目標，同時對設計的影響最小。
隨著晶片設計尺寸不斷擴大，管理製造測試時間也面臨越來越多的問題。因為測試引腳(test pin)和相關時脈頻率的增幅有限，測試應用的頻寬通常不會擴增。新思科技的TestMAX運用當今多數裝置常見的高速功能介面(如USB和PCI Express)，能藉由一個或多個功能介面進行所有的製造測試，達到幾乎無限度的測試頻寬，而且就算無法完全消除也能減少專用測試引腳的成本。由於使用功能介面，因此所有測試完全可攜式，且能用於產品生命週期的所有階段。
