瑞昱推出AWS物聯網ExpressLink模組

2023 年 02 月 10 日

瑞昱半導體宣布與亞馬遜合作推出易於產品開發可安心連線雲端的瑞昱Ameba Z2 AWS物聯網ExpressLink模組。

與以往需要大量人力資源投資的物聯網開發流程不同,使用Realtek的Ameba Z2 AWS IoT ExpressLink模塊能夠更快、更輕鬆地將設備安全地連接到AWS,並與一系列AWS服務無縫接軌,簡化的指令集讓更多客戶有效降低繁瑣的開發過程及成本,同時具有Wi-Fi及藍牙功能,以更快速、更輕鬆地方式,將產品轉換為IoT連網設備並連接到AWS雲端服務,快速導入市場。

Ameba Z2 AWS物聯網ExpressLink模組,預設AWS的安全憑證,讓客戶無需軟體程式或加密方面的專業知識,即可建立安心連線;輕鬆存取超過200多項AWS雲端服務,同時亦可雲端收集、存放並分析各種數據資料。

瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示,瑞昱Ameba物聯網晶片系列解決方案深耕市場多年,2022年亦推出第五代Ameba E系列,持續不斷地為客戶提供全功能、高效能且具有競爭力的晶片最新技術解決方案,廣泛運用於全球客戶的產品中;透過使用AWS雲端平台,解決了開發者在雲端連結的繁瑣過程,滿足物聯網的安全關鍵需求,提供使用者最佳連線品質。

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