瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與串列式先進附加技術(SATA3)橋接系統單晶片(SoC)–µPD720230，已於日前通過USB應用者論壇(USB-IF)的認證；同時宣布超微(AMD)已利用瑞薩電子USB連接SCSI協議(USB Attached SCSI Protocol, UASP)軟體，測試並驗證晶片組與外部儲存裝置的相容性。
UASP可運用USB 3.0介面，提供大頻寬，讓大容量儲存裝置的運作更有效率。瑞薩電子於2009年推出UASP驅動程式，接著日前推USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片，為全球第一款支援UASP的USB 3.0轉SATA3橋接系統單晶片。
USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示，隨著SuperSpeed USB產品逐漸增加，認證將有助確保產品間的相互運作與完美的使用者體驗。
AMD終端產品事業部副總裁兼總經理Chris Cloran表示，在分散式的運算環境中，每人都擁有多種運算裝置，對顧客而言相容性最重要，與瑞薩電子合作可為產業確保這點。
而瑞薩電子將與晶片組製造商英特爾(Intel)密切合作，確保與其大量的晶片組及未來系統單晶片之間的相容性，並藉此擴大UASP驅動程式的業界支援。英特爾晶片組暨單晶片IP事業群總經理Ahmad Zaidi表示，與瑞薩電子合作推動UASP驅動程式的相容性，讓購買者能體驗USB 3.0的隨插即用效能。
瑞薩電子網址：www.tw.renesas.com
