瑞薩擴大Renesas Synergy平台

2017 年 05 月 16 日

瑞薩電子(Renesas)推出新版Renesas Synergy平台,這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品,主要包括最新版本的Synergy軟體套件(SSP)1.2.0版,它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件,確保根據國際標準ISO/IEC/IEEE 12207達到前所未有的軟體品質,提供全新Wi-Fi軟體框架,以標準化並簡化嵌入式物聯網裝置的連線,並提供全新Synergy S5D9 Group微處理器(MCU),以提供安全的製造與通訊。

 

瑞薩Synergy IoT平台事業部副總裁Peter Carbone表示,自2015年推出Synergy平台起,該公司的目標就是協助客戶節省時間與資源,以專注於他們最擅長的工作,那就是創新與差異化。該公司現在藉由提供適用於SSP的完整軟體品質保證(SQA)文件套件,將此目標提升至更高的水準。客戶不僅能夠詳細了解SSP軟體的產品品質,同時可運用我們的SQA套件,在自己的終端產品中證明和紀錄品質,節省了大量的時間與資源。

Synergy嵌入式平台,提供應用程式設計介面(API),以充分運用以最佳的Express Logic X-Ware建立的完整軟體框架。此軟體框架SSP,由瑞薩審查、維護、支援及提供保證,協助開發人員免除為每個嵌入式專案一再建立與維護低階軟體的負擔。此平台亦整合多種可擴充、以ARM Cortex-M為基礎並可透過軟體API進行存取的MCU、開發工具鏈IAR Embedded Workbench及易用的組態協助功能,以及適用於開發與解決方案的硬體套件。

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