瑞薩電子(Renesas)日前推出兩款系統封裝(SiP)解決方案，擴展其馬達控制解決方案產品組合，簡化直流無刷(BLDC)馬達控制設計，適用於各種以電池供電的應用，例如電動工具、無人機、水泵、吸塵器、清潔機器人、風扇和其他系統。與競爭對手方案相比，新型RAJ306001和RAJ306010馬達驅動IC將多種功能組合到SiP解決方案中，改善低速或高速旋轉和高轉矩控制，同時大幅地減少所需的電路板空間並降低成本，是簡單、有效和安全的一站式BLDC馬達控制設計。
RAJ306001和RAJ306010是單封裝馬達控制IC，用於控制各種電池供電設備中使用的三相BLDC馬達。這些IC將RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驅動器整合到8×8mm QFN封裝中。高度整合的SiP尺寸使客戶可以省去多達30個外部元件，將解決方案面積縮小50%，降低控制系統成本。
這些新型IC在設計時考慮了熱管理，具有自我調整死區時間(SADT)來防止短路，並提供可調的前置驅動器輸出電流(高達500 mA)以驅動大電流MOSFET，簡化散熱設計，使IC能夠以最佳的切換時序來驅動MOSFET，與傳統系統相比，將FET的開關餘裕時間減少到大約1/10，並達到高效的馬達驅動控制，減少熱量產生。
瑞薩工業與通訊業務部通訊與電機控制副總裁Chris Stephens表示，無線設備為用戶提供了許多便利，隨著電動設備的普及(例如無線電動工具)，對馬達控制解決方案的需求更加提高，這些解決方案在尺寸和成本限制的前提下，需提供更高的輸出功率、更長的運作時間並提升安全性 。
