瑞薩電子與台積(TSMC)近日共同宣布，雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU，預計於2017年提供樣品，2020年開始量產。
瑞薩與台積，自90奈米技術世代，開始便密切合作開發內建快閃記憶體的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛車，更具節能效益且更可靠，雙方在合作40奈米MCU平台與生產四年之後，擴大合作至28奈米MCU的開發。
透過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技術，將結合台積高效能、低功耗的28奈米高介電層金屬閘製程技術，生產全球頂尖的車用MCU產品，以支援廣泛的應用，例如自動駕駛車的感測器控制、電子控制單元(ECU)之間的協調控制、環保汽車的高效率燃油引擎控制、以及電動車的高效率馬達變頻器控制。
為了滿足未來自動駕駛車對於高效能與安全性的嚴格要求，新世代MCU利用3D雷達監測車輛四周環境，以實現高精度的感測功能，同時可整合多個感測器的資料，並且具備自動駕駛操作時所需的即時判斷處理能力。
瑞薩網址：www.renesas.com/zh-tw
