半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴展其微控制器(MCU)事業新策略，使其成長速度超越市場。2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效。現在瑞薩電子已開始傾全力執行以下策略：加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線、支援客戶提高軟體開發效率，以及建構高彈性之製造系統「Fab Network」。
瑞薩電子將針對所有周邊智慧財產(IP)進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有中央處理器(CPU)核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH與V850。該公司亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構(平台)，並將產品開發時程縮短約三分之二。瑞薩電子過去的做法是針對個別CPU核心分別開發配置於MCU產品的周邊功能，現在該公司將可改善其產品開發資源的運用，並運用這些資源加速產品線的擴充，發展出一個能因應市場需求即時供應產品的架構。
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850，使客戶能有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器與快閃記憶體寫入工具(Flash Writer)，預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境(IDE)及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。因此除了讓系統設計師能使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能有效利用現有的軟體資源，進一步提升軟體開發效率。
NEC電子與瑞薩科技在合併之前，分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發與製造具高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130奈米製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置之低功率MCU。整合製程技術之後，瑞薩電子將能建構「Fab Network」，在多個工廠中生產相同的產品。以40及90奈米製程來說，可在那珂(茨城縣)工廠及瑞薩山形半導體公司的鶴崗(山形縣鶴岡市)工廠生產，而130奈米製程則可由西條工廠(愛媛縣西條市)與瑞薩半導體九州・山口株式會社熊本川尻工廠(熊本縣熊本市)生產相同的產品(交叉生產)。
上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。另外該公司也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。
瑞薩電子網址：www.renesas.com
