益華電腦(Cadence)發表Voltus+Sigrity晶片/封裝/印刷電路板電源共同分析解決方案。新產品讓設計團隊可以預先判定晶片、封裝體及印刷電路板的電源完整性；且已與Sigrity IC封裝及印刷電路板的電源分析連結，能提供完整的系統化共同分析解決方案。
新產品會讀取Sigrity封裝技術所產出的模型，提供較單獨以晶片層級判讀的資料更高的精確性。這些以晶片為核心的共同分析技巧，可以確保經由模型連結協定(MCP)的資料連接晶片/封裝體；以內含的封裝模型資料更準確地預測IR壓降；透過晶片與封裝分析引擎之間反覆的電功率及熱分布圖資料交換，進行電熱共同分析第一次就成功。
在低耗電成為電子設計的優先考量下，電源整合不再是事後諸葛可以解決的問題。以系統為核心的電源整合共同分析流程，使供電網路的設計成為整個設計流程中必須預先規劃好的課題。Voltus IC電源分析解決方案及Sigrity技術，在單一結構(晶片或封裝)上的運作十分理想，並提供具簽核要求的精確性以確保整個系統能在電源及考慮電源效應訊號的完整性。
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