突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

作者: 林宗輝
2025 年 03 月 27 日
隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
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