7月27日，於史丹佛大學的紀念禮堂現場(Stanford Memorial Auditorium)，耐能聯合創始人張懋中教授獲授2024首屆亞裔美國先鋒獎章(Asian American Pioneer Medal)。
首屆亞裔美國先鋒獎章研討會和頒獎典禮將表彰亞裔美國先鋒的變革性貢獻，並匯集能源、人工智慧、生命科學和領導力領域中傑出的思想領袖。
由諾貝爾獎得主朱棣文(Steven Chu)和蘭迪·謝克曼(Randy Schekman)以及圖靈獎得主拉傑·雷迪(Raj Reddy)發表專題演講，前史丹佛大學校長兼圖靈獎得主約翰·亨尼斯(John Hennessy)和傑出行業領袖袁征(Eric Yuan)進行爐邊談話，為知識交流和啟發提供一個獨特的平台。「青年科學大使」競賽的獲獎者也將在研討會上獲得表彰。
中國藝術家蔡國強及洛克威爾科學公司(Rockwell Scientific Inc.)前任總裁兼CEO Derek Cheung在儀式上向張懋中教授頒發了獎章。主辦方介紹道，這個首屆頒獎典禮表彰了在手機技術領域取得突破性發現的亞裔美國人先驅，他們的發現深刻地改變了我們的日常生活。。
這一殊榮不僅是對張懋中教授個人成就的認可，更是對耐能在推動手機技術創新、改變我們日常生活方面所作出努力的肯定。作為一位傑出的科學家和企業家，張懋中教授的工作已經深刻地影響了現代通訊技術的發展軌跡。
張懋中教授作為耐能的聯合創辦人，同時也是加州大學洛杉磯分校電子工程系主任兼傑出教授，曾任未來科學大獎科學委員會2021輪值主席、新竹交通大學校長、加州千橡城洛克威爾國際科學中心高速電子實驗室副主任與部門經理，還是加州大學洛杉磯分校高速電子實驗室主任。
在頒獎儀式上，與會者共同回顧了張懋中教授的職業生涯，以及他的創新如何推動了手機技術的邊界，讓複雜的科技變得更加親民和普及。耐能公司作為他事業的一部分，也在智慧硬體和邊緣人工智慧領域取得了顯著成就。
過去幾年，隨著AI熱度的大發展，耐能也不斷在國際上收穫各大獎項，如2023 IEEE CTSoc和2023 IEEE/RSE詹姆斯•克拉克•麥克斯韋獎(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)獎章。
隨著科技的不斷進步，未來耐能將持續加大研發力度，引領科技發展的潮流，為人類社會帶來更加美好的未來。
