英飛凌科技(Infineon)近日推出一款新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級(750V和1200V)，並使用了英飛凌的下一代晶片技術EDT3(矽IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2能夠在750V和1,200V電壓等級內實現達300kW的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流感測器和片上溫度感測的整合選項，進而優化系統成本。這款功率模組透過優化的組裝和互連技術，實現了性能和功率密度的提升。透過採用新的互連技術(晶片燒結)和新材料(新型黑色塑膠外殼)，該模組還實現了更高的溫度額定值，獲得更高的性能和更長的使用壽命。
第一代(G1)HybridPACK Drive於2017年推出，採用矽EDT2技術，可在750V電壓等級下提供100kW至180kW的功率範圍。2021年，英飛凌進一步擴展其產品系列，推出第一代車規級HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在1,200V等級內實現更高的功率(最高可達250kW)，還擴大了驅動範圍、縮小了電池尺寸、優化了系統尺寸和成本。HybridPACK Drive已在全球各種電動車平台的出貨近300萬套。
全新HybridPACK Drive G2模組的主導產品(FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12)已經投產，並於2023年5月開始供貨。英飛凌另將在2023年和2024年推出其他型號的產品。
