英飛凌(Infineon)整合漢高(Henkel)材料解決方案，針對模組內功率半導體的架構提供最佳化的熱傳導複合材料。此種材料稱為熱介面材料(TIM)，可大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻，例如全新D系列的EconoPACK+，其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低多達20%。
英飛凌應用工程品管部門經理Martin Schulz表示，漢高TIM接著劑讓英飛凌擁有最佳的無矽解決方案，滿足功率半導體散熱管理不斷提高的需求。此種接著劑簡化模組和散熱片之間的連結，達到最佳的熱傳輸，因此延長模組的使用壽命並提高穩定性。TIM係專為英飛凌模組的應用而開發，並已開始使用於絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)EconoPACK+模組系列。
不僅如此，TIM有很高的填充物含量，能在模組啟動時穩定發揮強化的熱接觸電阻特性，不像其他具有相變特性的同級材料，需要額外的燒機週期。
TIM開發重點就是簡化過程，採用在模組上網版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結。此外，TIM不含任何對健康有害的物質，亦不含矽也不導電，符合Directive 2002/95/EC(RoHS)的規定。
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