萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出七款全新模組化IP核心，支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列，提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心，能夠協助客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。
萊迪思半導體產品行銷經理Tom Watzka表示，該公司客戶須能夠支援MIPI D-PHY的FPGA，以解決日益複雜的影像介面問題，經常面臨功耗、尺寸和效能方面的挑戰。近年來，萊迪思CrossLink元件及其IP核心系列，皆提供克服上述挑戰所需工具。在現有強大工具套件中新增全新IP，更能夠支援快速發展的網路周邊智慧應用。
在行動產業中，大量和高效能元件需求，帶動各類視訊元件在行動相關(Mobile-influenced)市場的價值，例如處理器、顯示器以及感測器。為橋接MIPI與其他傳統或現有顯示器和攝影鏡頭介面，行動相關市場需具有高性價比的元件。該公司為設計工程師提供全新低功耗且小尺寸橋接解決方案，在不影響效能的前提下，為汽車、AR/VR和無人機等快速增長市場提供創新技術。
全新CrossLink模組化IP核心包括，將MIPI CSI-2/DSI串流資料轉換為平行資料，將平行格式串流資料轉換為MIPI CSI-2/DSI格式，FPD-LINK串流視訊轉換為像素時鐘域(Clock Domain)，像素串流資料轉換為FPD-LINK串流視訊，SubLVDS圖像感應器視訊資料轉換為像素時鐘域，像素格式資料轉換為D-PHY發送器平行位元組格式，D-PHY接收器平行位元組格式轉換為像素格式。
