西門子Solido Simulation Suite加強AI驗證解決方案

2024 年 07 月 03 日

西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim),這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。

Solido Sim採用西門子的Analog FastSPICE(AFS)平台,整合了三種創新的模擬器,包括Solido SPICE軟體、Solido FastSPICE軟體與Solido LibSPICE軟體,並整合西門子經市場驗證的AFS、Eldo和Symphony解決方案。

西門子數位工業軟體客製化IC驗證部副總裁兼總經理Amit Gupta表示,Solido Simulation Suite採用以AI驅動的SPICE和FastSPICE引擎,是西門子客製化IC仿真技術的重大飛躍,可為晶片設計和驗證工程師提供出色的準確度和效率。初期採用Solido Sim的客戶已在多個工藝技術平台上取得顯著成效,同時還為其下一代類比、RF、混合訊號和資料庫IP設計縮短了執行時間。

Solido Sim的設計目的是幫助IC設計團隊滿足日益嚴格的規格要求、驗證覆蓋率指標和上市時間要求。此軟體具有一流的電路和SoC驗證功能,全面涵蓋各種應用。Solido Sim軟體採用了AI技術,在開發時充分考慮到下一代製程技術和複雜的IC結構,為設計團隊提供必要的工具組和功能,以協助達成訊號與電源完整性目標。

Solido Sim軟體提供了簡化的使用模式、更快的驗證速度和統一的工作流程。此軟體提供一套創新的仿真技術,包括:

  • Solido SPICE是西門子功能豐富的下一代SPICE仿真技術。Solido SPICE能讓類比、混合訊號、RF和3D IC驗證的速度提升2到30倍。Solido SPICE的收斂性經過革新,並具有高快取效率演算法和卓越的多核心擴充能力,能為布局前或布局後的大型設計顯著提升效能。RF IC開發人員能從Solido SPICE全新的RF驗證功能直接獲益,而多晶粒、5D、3D和記憶體介面開發人員則能進行高效率的全通道收發器驗證(包括等化),進而大幅減少介面假設次數並加快驗證速度。
  • Solido FastSPICE是西門子的FastSPICE仿真技術,可大幅提升SoC、記憶體和類比功能驗證的速度。此技術提供動態使用模型,實現從SPICE至FastSPICE的擴充,透過可擴充的介面快速獲得可預測的準確度。Solido FastSPICE包括多解析度技術,在為記憶體和類比特性化執行關鍵路徑分析時,能提供差異化效能和SPICE級準確度的波形。
  • Solido LibSPICE是西門子專為小型設計打造的批次處理解算技術,可為Library IP應用提供最佳化的執行時間。Solido LibSPICE獨特整合至西門子的Solido Design Environment及Solido Characterization Suite產品以提升效能,為標準單元和記憶體位元單元的順暢、可靠驗證提供全流程解決方案。

以上三款解算器都採用了Solido Sim AI仿真技術。Solido Design Automation是早在15年前就將AI技術運用於EDA的先鋒,而Solido Sim AI是這一技術的最新迭代,能將電路仿真提升到更高水準。它採用的演算法能自我驗證並調整至 SPICE 級準確度,同時帶來顯著的速度提升。而這一切都是使用經過晶圓代工廠認證的現有元件模型來完成,無需進行任何更改。

Solido Sim與西門子Solido Design Environment及Solido Characterization Suite整合,可為客戶提供卓越的效能及最佳的準確度,有效改善生產力,並可在多個雲端基礎架構上進行擴充。此外,Solido Simulation Suite還可與西門子的Calibre Design解決方案、Tessent Test解決方案以及西門子電子系統設計和製造PBC解決方案密切搭配,提供適用於各種應用的全流程驗證解決方案。

Ametek部門副總裁Loc Duc Truong表示,該公司正在開創CMOS影像感測器技術,推動從汽車到電影攝製產業的創新發展。高解析度、高幀率的感測器很難進行驗證,因為萃取的布局後netlist規模龐大,導致仿真作業的運行時間陷入瓶頸。西門子的Solido Simulation Suite為該公司提供了SPICE和FastSPICE工具組,使類比和記憶體設計的速度提升多達17倍,在顯著加快驗證的同時能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案,進而擴大我們的業務藍圖。

Certus Semiconductor執行長Stephen Fairbanks表示,Certus Semiconductor是建立多功能彈性基礎I/O的先鋒,讓當代晶片能利用單一I/O設計完美適應不同的市場、介面、電壓和標準。該公司的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費性電子產品、資料中心和網路應用領域,在成熟製程技術乃至先進製程技術方面,他們都不斷提出新的設計要求;Certus Semiconductor為他們建立I/O資料庫,創造獨特的產品讓他們憑藉效能優秀的ESD在競爭中獲得市場優勢。對產業模擬器進行全面評估後,該公司決定選擇西門子的Solido Simulation Suite,它不僅可以穩定實現最高30倍的速度提升,並且能夠提供極高的準確度,進而大大減少模擬週期數。這項合作使Certus Semiconductor為高電壓RF應用成功實作經過矽驗證的設計,並引入穩健的多重協定I/O解決方案,在先進製程節點中展現適應能力及功效。

Mixel的AMS主任Michael Nagib表示,Mixel專注於開發低功耗、高頻寬MIPI PHY IP解決方案,為包括任務關鍵型汽車SoC在内的多個應用提供高效、可靠的資料通訊。該公司的複雜設計需要高容量及大量的驗證,才能滿足嚴格的規格要求。透過西門子的SPICE和混合訊號驗證技術,Mixel穩定地實現了首次流片即成功。西門子新推出的Solido Simulation Suite使驗證效率提高3倍,並提供同樣出色的準確度,讓Mixel能夠高效地開展創新,加速擴大其產品組合。

Silicon Creations執行長兼共同創辦人Randy Caplan強調,由於5nm及以下節點的設計複雜性更高,加上元件數量龐大導致布局後仿真速度緩慢,該公司因此面臨許多重大挑戰。為了滿足終端客戶嚴格的要求和時程,該公司必須快速準確地模擬採用GAA和FinFET製程技術的設計。Silicon Creations參與了Solid Simulation Suite的早期採用計畫,使用了多種布局後設計,發現速度提升達11倍,同時可以維持SPICE級準確度。

Solido Simulation Suite現已全面可用。

標籤
相關文章

西門子新版數位化工業軟體減少記憶體用量

2021 年 10 月 28 日

西門子設計工具通過台積電認證

2021 年 11 月 09 日

西門子收購Avery Design Systems擴充IC驗證方案

2022 年 11 月 17 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

2023 年 10 月 16 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

2023 年 10 月 23 日

西門子宣布完成收購Insight EDA

2023 年 11 月 16 日
前一篇
韓國無線電促進協會成立安立知5G-A & 6G測試實驗室
下一篇
英飛凌宣布為客戶提供產品碳足跡資料