貿澤供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組

2024 年 11 月 29 日

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎,保持同樣輕巧的模組尺寸的同時,更進一步提升了功率密度。HybridPACK Drive G2模組是一款高效率的汽車功率模組,適用於電動車(EV)和油電混合車(HEV)中的牽引逆變器。

貿澤所供應的英飛凌HybridPACK Drive G2模組整合了英飛凌新一代的EDT3(Si IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET晶片技術,實現可擴展的效能。這款易於使用的功率模組具備一系列可降低系統成本的進階功能,包含感測器整合選項和晶片內建的溫度感測。HybridPACK Drive G2模組亦提供多項封裝強化功能,能達成更出色的效能和產品壽命。經過強化的針腳鉚釘,確保整個溫度範圍內的耐用性,加上採用PinFin基板,有利於直接冷卻。

HybridPACK Drive G2模組可在750V至1200V等級內提供高達300 kW的功率。此外,HybridPACK G2模組更改善了導熱性和高耐用性,適合用於嚴峻環境。HybridPACK Drive G2 SiC具備針對閘極氧化物和宇宙射線的卓越可靠度,相比於最先進的IGBT解決方案,更能減少三分之二的逆變器損耗。

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