在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23日至25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。
昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的挑戰，但直接使用銀線封裝卻非理想替代方案，因銀線開封後壽命較短，且鍵合過程(bonding process)中需在惰性氣體保護下燒球(FAB)，存在一定的企業成本。賀利氏電子產品經理James Kim 表示：「針對產業痛點，賀利氏研發首款取代昂貴金線的解決方案AgCoat Prime，能提供媲美金線的高性能，並降低成本。作為領先的鍵合線金屬材料領導廠商，將持續為產業客戶提供新興解決方案。
AgCoat Prime的參數規格與金線一致，鍵合過程中不需使用惰性氣體，廠商因此能繼續採用既有的生產設備。此外，AgCoat Prime開封後壽命長達60天，提供更長的不間斷鍵合線，從而優化生產效能。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物(IMC)生長更緩慢，擁有更佳的高溫儲存(HTS)和溫度循環(TC)能力，且不會出現柯肯道爾效應(Kirkendall Effect)。
