智慧座艙是當今車廠積極發展的重要領域。根據資策會MIC研究指出,2022年智慧座艙在全球新車市場滲透率達52%,已成為汽車配備顯學。2023年全球智慧座艙裝機市場規模有590億美元,預估2025年將攀升至708億美元,年複合成長率(CAGR)達9.54%。在此快速發展的市場中,人機互動與軟體定義座艙尤為業界關注焦點,特別是生成式AI與多模態技術持續突破,更為智慧座艙應用帶來更多創新可能。
要打造更沉浸、更直覺的座艙體驗,需要整合多種硬體元件和應用技術,包括電腦視覺技術、雷達感測技術、自然語言處理技術、生物識別技術、先進顯示技術,以及處理器、域控制器與各種感測器等,同時還要搭配生成式AI和多模態等AI技術。此外,隨著車聯網技術的發展,智慧座艙不僅是車內娛樂和訊息的中心,更成為駕駛安全和車輛管理的重要平台。本研討會特別邀請車用半導體與汽車電子領域產業專家,共同探討未來智慧座艙應用發展的重要趨勢與技術創新方向,促進產業交流與合作,並助力台灣業者在智慧座艙市場搶占更大商機。
時間 | 議題 | 主講人 |
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13:00~13:30 | 報到與開場 | |
13:30~13:35 | 主辦單位致詞 | |
13:35~14:15 | 生成式AI開創智慧座艙人機互動新未來 | 和碩聯合科技 車電事業處 特助 林根源博士 |
14:15~14:55 | 視覺AI與DMS革新智慧車坐駕體驗 | 歐特明產品暨行銷總監 曾怡舜 |
14:55~15:35 | 智慧車聯網系統重新定義座艙空間 | 啟碁科技資深經理 曾乃恆 |
15:35~16:00 | 會後交流(邀請制) |
本活動採預先線上報名,不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者,將於活動前兩周陸續以電子郵件方式寄發報到通知函和簡訊通知,以示您的出席資格。
未通過審核者,亦會收到婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請來電查詢。不開放無「報到通知函」及現場報名者入場。
洽詢電話:(02) 2500-7022轉2301 敖小姐
活動將於13:00開放入場,請盡早完成報到手續,主辦單位依現場報到完成順序安排座位,額滿為止。
為加速您的報到流程,請務必記得攜帶您的公司名片1張,並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場,主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動不提供紙本講義,主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載,並於活動結束兩周內發送E-mail通知。
2024年7月17日(星期三) 13:00~16:00
集思竹科會議中心(新竹科學園區工業東二路1號)
如有活動相關疑問或報名網頁操作問題,請來信至:mem_service@hmg.com.tw
或洽聯絡電話:02-25007022 #2301 敖小姐。