在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如SiC與GaN，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術的革新。然而，在實際導入產品設計與量產時，開發者仍面臨驅動設計、封裝散熱、EMI干擾與可靠度驗證等技術挑戰，亟需更深入的技術交流與產業合作。
為協助台灣產業更有效掌握寬能隙功率半導體的設計要領與產業脈動，本活動匯集產業鏈上中下游代表；上午場將由技術專家與指標廠商深度剖析市場需求與技術演進趨勢；下午場則聚焦於應用開發與產業交流，並安排一對一媒合，促進供應端與應用端之間的技術對接與合作契機。探討內容涵蓋從材料、晶片、封裝、模組到系統應用等完整視角，是電力電子、能源轉換與高能效應用領域從業者不容錯過的重要科技盛會。
| 時間 | 議題 | 演講者 |
|---|---|---|
| 09:15~09:45 | 報到與開場 | |
| 09:45~10:15 | 新轉折、新契機：寬能隙半導體產業與GaN/SiC技術變革解析 | 敬請期待 |
| 10:15~10:45 | GaN功率元件技術演進與產業應用新趨勢 | 敬請期待 |
| 10:45~11:00 | 中場休息 | |
| 11:00~11:30 | 第三代半導體時代的模組化策略：從分立元件到系統級封裝的演變 | 敬請期待 |
| 11:30~12:00 | 產業交流座談 | |
| 12:00~ | 會後交流&上午場結束 |
| 時間 | 議題 | 演講者 |
|---|---|---|
| 13:00~13:30 | 報到與開場 | |
| 13:30~13:35 | 主辦單位致詞 | 智慧電子產業計畫推動辦公室 |
| 13:35~14:05 | 高頻GaN元件如何重塑AI PC與AI伺服器電源架構 | 德州儀器(TI) |
| 14:05~14:35 | 解鎖SiC高效電力應用新藍海 | 積亞半導體 總經理 王培仁 |
| 14:35~15:05 | 超接面SiC MOSFET的技術突破與應用前景 | 碳矽電子 創辦人 李坤彥 |
| 15:05~15:35 | 產業交流座談-電動車、再生能源、AI伺服器：哪些應用將成為寬能隙半導體的黃金市場？ | |
| 15:35~16:00 | 媒合會(邀請制) | |
| 16:00~16:30 | 會後交流 |
積亞半導體 總經理
碳矽電子 創辦人
合作夥伴
本活動採預先線上報名，不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者，將於活動前兩周陸續以電子郵件方式寄發報到通知函和簡訊通知，以示您的出席資格。
【技術趨勢分場】將於09:15開放報到，請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。
參加【產業鏈建構與合作分場】將於13:00開放報到，為加速您的報到流程，請務必記得攜帶您的公司名片1張，並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動不提供紙本講義，主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載，並於活動結束兩周內發送E-mail通知。